专利名称：基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构

专利号：ZL 202310473823.5

专利类型：发明专利

发明人：刘妮

简介：本发明公开了一种基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构，包括智能传送组件、液压升降组件、连接板、光学测量组件和除尘箱，所述智能传送组件的背部固定安装有液压升降组件。该基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构，通过液压升降组件实现对遮光罩和光学测量组件的升降，以便于在对半导体材料器件进行测量的过程中通过遮光罩对环境光进行遮蔽，并且该测量机构还利用液压升降组件在升降过程中产生的动能联动吸尘动力机构，配合除尘箱、集流管和吸尘口对半导体材料器件表面粘接的灰尘进行有效的清除，有利于避免环境光和灰尘造成测量的误差，提高了该半导体材料器件多方位测量机构的结构联动性和测量精准性。

定价方式：协议定价

公示时间：2025年12月1日-2025年12月15日